1.0目的
明確本司的工藝制作能力制定詳細生產指示,滿足客戶的品質要求
2.0范圍
適用本公司所有生產板
3.0職責
3.1工藝部負責工藝制作能力的提升.
3.2工程部按照工藝能力轉換客戶資料滿足生產工藝要求.
3.3生產部按照工藝能力作業.
3.4市場部按照公司工藝能力接單.
4.0工藝流程
5.0制作能力
5.1開料
5.1.1板料最薄: 0.2mm,最厚3.2mm.
5.1.2開料公差:± 1mm
5.2鉆孔
5.2.1鉆孔最小孔徑: 0.20mm.
5.2.2鉆孔公差: ±0.025mm.
5.2.3鉆孔[敏感詞]孔徑: 6.5mm.
5.2.4鉆孔板面[敏感詞]尺寸: 460x610mm.
5.2.5孔壁粗糙度:(最小)20µm
5.3沉銅+整板電鍍：
5.3.1生產最小尺寸:150x150mm
5.3.2生產[敏感詞]尺寸:450x610mm
5.3.3生產最薄板料:0.2mm
5.3.4沉銅最小孔徑:通徑.∮0.3mm.
5.4圖形轉移菲林：
5.4.1內層圖形轉移.
<1>.最小線寬:01mm<2>.最小線距：0.1mm
<3>.最小孔銅環:0.15mm<4>.板邊最小:11mm
<5>.[敏感詞]菲林:450x610mm<6>.生產最薄板料:0.20mm
5.4.2外層圖形轉移菲林.
<1>.對位公差:±0.05mm
<2>.最小線寬/最小線距.
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底銅厚度
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最小線寬
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最小線距
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焊環最小
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非獨線
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獨線
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線/線/(線/焊盤)間距
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焊盤/焊盤間距
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H/HOZ
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0.127mm
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0.150mm
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0.127mm
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0.150mm
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0.127mm
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1/1OZ
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0.150mm
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0.80mm
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0.127mm
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0.150mm
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0.165mm
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2/2OZ
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0.203mm
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0.254mm
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0.127mm
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0.178mm
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0.203mm
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<4>.封孔最小孔環:0.15mm
<5>.最小網格間距:0.2mmx0.2mm.最小網格線寬:0.2mmx0.2mm.
<6>.生產最薄板料:0.2mm.
<7>.[敏感詞]菲林.450mmx560mm
<8>.線寬變化要求,[敏感詞]0.01mm.
<9>.重氮片ok板邊要求大于5mm.
<10>.重氮片封邊(板邊露銅位)最小1:3mm.
5.4圖形電鍍.
5.4.1電鍍小孔徑:通徑:∮0.3mm.
5.4.2[敏感詞]生產尺寸:450x560mm
5.4.3圖形電鍍銅厚度:
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圖電條件
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2ASD/ 15min
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2ASD/30min
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2ASD/45min
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孔內銅厚
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8-12μm
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15-20μm
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18-24μm
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板面銅厚
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9-15μm
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18-24μm
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20-48μm
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5.4.4圖形電錫厚度:
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電鍍條件
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孔壁錫厚
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板面錫厚
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2ASD/ 8min
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5-7.5μm
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6-9μm
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2ASD/ 8min
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3.75-6.3μm
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5-7.5μm
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5.4.5板面最小夾板位:6mm
5.5阻焊工序：
5.5.1絲印菲林
<1>絲印菲林,檔油點需比孔徑加大最小0.05mm。
<2>檔油點間距最小0.2mm。
5.5.2曝光菲林
<1>對位公差：±0.05mm<2>最小滲油位：0.05mm
<3>最小露線位：0.05mm<4>最小阻焊橋：0.15mm
<5>菲林檔點需比孔徑加大：0.1-0.15mm
5.5.3文字菲林
<1>文字最小線寬：0.13mm
<2>文字最小間隙：0.10mm
<3>文字厚度:0.7mm
5.5.4塞孔孔徑:0.25mm-0.70mm.
5.5.5綠油厚度:≥12µm.
5.6噴錫
5.6.1噴錫厚度:5µm -30µm.
5.6.2錫手指最小間距:0.20mm.
5.6.3錫厚度均勻性:([敏感詞])0.02mm
5.7外圍成型：
外形公差:±0.13mm
5.7.1最小啤坑尺寸:2.0mmx2.5mm.
5.7.2啤坑最小間距:3.0mm.
5.7.3啤板(成品板)[敏感詞]:250x450mm.
5.7.4 V坑公差:±0.1mm.
5.7.5 V-cut最寬:420mm
5.7.6 V-cut角度公差:±5°.
5.7.7 V-cut跨度不能少于75mm.
5.8包裝：
5.8.1真空包裝[敏感詞]尺寸:550x440mm.
5.9成品板品質：
5.9.1板厚公差:±10%.
5.9.2層間對位精度(最小):±0.05mm.
5.9.3線寬(線距控制):±20%.
5.9.4板曲:[敏感詞]1%.
5.9.5 NPTH孔環最小寬度:±0.05mm.
5.9.6孔環最小寬度:0.05mm.
線路板[敏感詞]生產層數:12層.
