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PCB多層板的接地方式有哪些?
時間:2019-04-17瀏覽次數:2981 作者:協誠達電子
一、PCB多層板的接地方式
1、單點接地:所有電路的地線接到地線平面的同一點,分為串聯單點接地和并聯單點接地。
2、多點接地:所有電路的地線就近接地,地線很短適合高頻接地。
3、混合接地:將單點接地和多點接地混合使用。
在低頻率、小功率和相同電源層之間,單點接地是最為適宜的,通常應用于模擬電路之中;一般采用星型方式進行連接降低了可能存在的串聯阻抗的影響。高頻率的數字電路就需要并聯接地了,一般通過地孔的方式可較為簡單的處理;一般所有的模塊都會綜合使用兩種接地方式,采用混合接地的方式完成電路地線與地平面的連接。
二、PCB多層板接地方式的注意事項
接地時需要注意以下的幾點原則:
1、將各個平面對齊處理,避免無關的電源平面和地平面之間的重疊,否則將導致所有的地平面分割失效,彼此之間產生干擾;
2、在高頻的情況下,層間通過電路板寄生電容會產生耦合;
3、在地平面之間(如數字地平面和模擬地平面)的信號線使用地橋進行連接,并且通過就近的通孔配置最近的返回路徑。
4、避免在隔離的地平面附近走時鐘線等高頻走線,引起不必要的輻射。
5、信號線與其回路構成的環面積盡可能小,也被稱為環路最小規則;環面積越小,對外的輻射越少,接收外界的干擾也越小。在地平面分割和信號走線時,要考慮到地平面與重要信號走線的分布,防止由于地平面開槽等帶來的問題。
以上是在PCB多層板設計中接地方式,從兩個大的方面簡單的介紹了PCB多層板的接地方式和要注意的幾點原則。
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