其實，解決
PCB多層板EMI問題的辦法很多，如：利用EMI抑制涂層、選用合適的EMI抑制零配件和EMI仿真設計等都可以有效的解決EMI問題，那么PCB多層板設計是如何避開EMI的？
電源匯流排：在IC的電源引腳附近合理地安置適當容量的電容，可使IC輸出電壓的跳變來得更快。由于電容呈有限頻率響應的特性，這使得電容無法在全頻帶上生成干凈地驅動IC輸出所需要的諧波功率。除此之外，電源匯流排上形成的瞬態電壓在去耦路徑的電感兩端會形成電壓降，這些瞬態電壓就是主要的共模EMI干擾源。
電磁屏蔽：從信號走線來看，好的分層策略應該是把所有的信號走線放在一層或若干層，這些層緊挨著電源層或接地層。對于電源，好的分層策略應該是電源層與接地層相鄰，且電源層與接地層的距離盡可能小。
PCB堆疊
什麼樣的堆疊策略有助于屏蔽和抑制EMI？以下分層堆疊方案假定電源電流在單一層上流動，單電壓或多電壓分布在同一層的不同部份。
4層板
4層板設計存在若干潛在問題。首先，傳統的厚度為62mil的四層板，即使信號層在外層，電源和接地層在內層，電源層與接地層的間距仍然過大。
如果成本要求是[敏感詞]位的，可以考慮以下兩種傳統4層板的替代方案。這兩個方案都能改善EMI抑制的性能，但只適用于板上元件密度足夠低和元件周圍有足夠面積(放置所要求的電源覆銅層)的場合。
[敏感詞]種為[敏感詞]方案，PCB的外層均為地層，中間兩層均為信號/電源層。信號層上的電源用寬線走線，這可使電源電流的路徑阻抗低，且信號微帶路徑的阻抗也低。從EMI控制的角度看，這是現有的[敏感詞]4層PCB結構。
第二種方案的外層走電源和地，中間兩層走信號。該方案相對傳統4層板來說，改進要小一些，層間阻抗和傳統的4層板一樣欠佳。
如果要控制走線阻抗，上述堆疊方案都要非常小心地將走線布置在電源和接地鋪銅島的下邊。另外，電源或地層上的鋪銅島之間應盡可能地互連在一起，以確保DC和低頻的連接性。
