- 全國服務熱線 -13823768983
- 全國服務熱線 -13823768983
2019-05-20
多層線路板和單層線路板怎么區分： 1、拿起來對著燈光照，內層芯是不透光的，也就是全部都是黑的一片，就是多層板，反之就是單雙面板，而單面板，只有一層線路，孔里面沒有銅。雙面板的就是正反面都有線路，導通過孔內有銅。 2、最根本的區別就是線路層數不同： 單層線路板只有一層線路（銅……
2019-05-15
pcb多層板是一種特殊的印刷板。它的存在“位置”通常是特殊的。例如，電路板中將有pcb多層板。 那么你如何設計一個pcb多層板？ 1 板形 大小 確定層數 1）任何印刷電路板都存在與其他結構部件組裝的問題。因此，印刷板的形狀和尺寸必須基于產品結構。然而，從生產技術的角度來看，它應該盡可能簡單，通常是具有小縱橫比的矩形，這有利于組裝以提高生產效率并降低勞動力成本。 2）層數必須根據電路性能要求確定 電路板尺寸和線密度。對于多層印制板，四層板 六層板是最
2019-05-13
大家都知道，pcb電路板鍍鎳時都會出現一些問題，這些問題或大或小，那么我們該如何處理和排除問題呢？ 1、電鍍燒傷 pcb電路板涂層中可能的灼傷原因：硼酸不足 低濃度金屬鹽 工作溫度太低 電流密度太高 pH太高或攪拌不充分。 2、沉積速率低 低pH或低電流密度可導致pcb電路板沉積速率低。 ……
2019-05-06
不管是PCB板上的器件布局還是走線等等都有具體的要求，那么單片機控制板設計需要注意哪些問題呢？ 1．元器件布局 在元器件的布局方面，應該把彼此有關的元件盡量放得接近一些，例如，時鐘發生器、晶振、CPU的時鐘輸入端都易發生噪聲，在放置的時候應把它們接近些。關于那些易發生噪聲的器件、小電流電路、大電流電路開關電……
2019-04-29
PCB電路板布局是ESD保護的關鍵要素，合理的PCB設計可以減少不必要的故障排除和返工成本。在PCB設計中，由于使用瞬態電壓抑制器（TVS）二極管來抑制由于ESD放電引起的直接電荷注入，因此在PCB設計中更重要的是克服由放電電流產生的電磁干擾（EMI）電磁場效應。 電路回路 通過感應將電流感應到電路回路中，并且這些回路閉合并具有變化的磁通量。電流的大小與環的面積成比例。較大的環路包含更多的磁通量，從而在電路中產生更強的電流。因此，必須減少循環面積。 最常見的環路由
2019-04-24
對于現代電路板設計來說，混合PCB線路板的概念比較模糊，這是因為即使在純粹的“數字”器件中，仍然存在模擬電路和模擬效應。因此，在設計初期，為了可靠實現嚴格的時序分配，必須對模擬效應進行仿真。實際上，除了通信產品必須具備無故障持續工作數年的可靠性之外，大量生產的低成本/高性能消費類產品中特別需要對模擬效應進行仿真。 ……
2019-04-17
其實，解決PCB多層板EMI問題的辦法很多，如：利用EMI抑制涂層、選用合適的EMI抑制零配件和EMI仿真設計等都可以有效的解決EMI問題，那么PCB多層板設計是如何避開EMI的？電源匯流排：在IC的電源引腳附近合理地安置適當容量的電容，可使IC輸出電壓的跳變來得更快。由于電容呈有限頻率響應的特性，這使得電容無法在全頻……
2019-04-17
在PCB多層板的設計中，接地方式是很重要的，在現實生活中，主要有哪些呢： 一、PCB多層板的接地方式1、單點接地：所有電路的地線接到地線平面的同一點，分為串聯單點接地和并聯單點接地。 2、多點接地：所有電路的地線就近接地，地線很短適合高頻接地。 3、混合接地：將單點接地和多點接地混合使用。 在低……
2019-04-11
打樣就是在產品批量生產之前進行的小規模試生產。只有當打樣通過檢驗標準時，才能安心下單，這在一定程度上避免了生產風險。作為電子元件的一個極其重要的部分，那么PCB打樣過程是怎樣的？ 1、聯系工廠 告訴工廠所需的尺寸 工藝要求和產品數量，等待專業人員提供報價和下訂單。 2、切割材料……
2019-03-29
各位工程師在剛進入維修工作的時候，接觸最多的就是各種PCB電路板了，細心的工程師可以發現，常見的電路板大部分都是綠色的，這是為什么呢？電路板的涂漆技術要求首先PCB電路板正反兩面都是銅層，在PCB電路板的生產中，銅層無論采用加成法還是減成法制造，最后都會得到光滑無保護的表面。銅的化學性質雖然不如鋁、鐵、鎂等活潑，但在有……
2019-03-15
在日常生活中多層板是目前應用最多的線路板類型，那么多層PCB線路板的優點有哪些：多層PCB線路板的應用優點：1、裝配密度高、體積小、質量輕，滿足電子設備輕小型化需求;2、由于裝配密度高，各組件（包括元器件）間的連線減少，安裝簡單，可靠性高;3、由于圖形具有重復性和一致性，減少了布線和裝配的差錯，節省了設備的維修、調試和……
2019-03-13
大家有時候會發現有的PCB電路板鍍層有發黑的情況，那么這個主要是由什么原因引起的呢？1、電鍍鎳層厚度控制。其實PCB電鍍金層一般都很薄，反映在電鍍金表面問題有很多是由于電鍍鎳表現不良而引起。一般電鍍鎳層偏薄會引起產品外觀會有發白和發黑現象。因此這是工廠工程技術人員首選要檢查項目。一般需要電鍍到5UM左右鎳層厚度才足夠。……
版權所有：深圳市協誠達電子有限公司|PCB線路板廠家,PCB多層板,多層線路板,牙簽線路板,側背光PCB打樣
