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如何解決PCB電路板鍍鎳時出現的問題
時間:2019-05-13瀏覽次數:3454 作者:協誠達電子
1、電鍍燒傷
pcb電路板涂層中可能的灼傷原因:硼酸不足 低濃度金屬鹽 工作溫度太低 電流密度太高 pH太高或攪拌不充分。
2、沉積速率低
低pH或低電流密度可導致pcb電路板沉積速率低。
如果銅鍍層未被脫氧層活化,則銅和鎳之間的粘附性差,并且發生鍍層的剝離。如果電流中斷,可能導致鎳鍍層自行剝落;如果溫度太低,可能會發生剝離。
3、涂層脆性、可焊性差
當涂層彎曲或經受一定程度的磨損時,通常會顯示涂層的脆性,這表明存在有機或重金屬污染。過量的添加劑會增加涂層中夾帶的有機物和分解產物的量。它是有機污染的主要來源,可以用活性炭處理。可以通過電解除去重金屬雜質。
4、pcb電路板涂層較暗且顏色不均勻
涂層較暗且顏色不均勻,表明金屬污染。由于銅通常在鍍鎳后進行電鍍,因此引入的銅溶液是污染的主要來源。[敏感詞]限度地減少吊架上的銅溶液非常重要。為了去除罐中的金屬污染物,使用波紋鋼板作為陰極,并且以0.12至0.50A/dm 2的電流密度進行電解處理。預處理不良 底涂層差 電流密度太小 主鹽濃度太低,導電接觸不良會影響涂層顏色。
5、電鍍起泡或剝落
不良的預鍍處理 間歇斷電時間過長 有機雜質污染 電流密度過大 溫度過低 pH過高或過低 當雜質影響嚴重時會發生起泡或剝落。
6、pcb電路板陽極鈍化
陽極活化劑不足,陽極面積太小,電流密度太高。
7、坑(針孔)
坑是有機污染的結果。大坑通常表示油污染。如果混合不良,則不能排出氣泡,這將形成凹坑。潤濕劑可用于降低其效果。我們通常稱小點蝕針孔,前處理不良 ,金屬雜質, ,硼酸太少, ,電鍍溫度太低,針孔,所以浴槽維護和嚴格的控制過程是關鍵。
8、粗(毛刺)粗糙度意味著溶液很臟并且可以通過充分過濾來校正; pH值過高,不能形成氫氧化物沉淀物應加以控制;電流密度太高 陽極泥和補充水不可避免地帶入雜質,嚴重時會出現粗糙(毛刺)。
以上就是關于pcb電路板鍍鎳是會出現的一些問題了,還有什么問題大家也可以探討一下。
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