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多層
側背光PCB
產品介紹:
1、產品厚度:0.4MM-2.0MM(公差:±0.1MM)
2、材質介紹:FR-4
3、多層側背光PCB產品寬度:最窄0.8MM(公差:±0.1MM)
4、產品工藝:沉金、無鉛錫、OSP
5、產品應用:主用于黑白顯示屏發光
6、產品合格率:99.99%(所有PCB為全部測試)
多層側背光PCB的設計規則:
1.外形尺寸設計要求:
根據導光板,反射框(RE)的結構繪制出PCB的外形結構及LED/店片/電陽/定位孔/FIN孔焊猛位置,其中側背光PCB外形與導光板,反射框的內形水平向單邊一般有Q.1mm間距,垂直向單邊則一股有0.15~0.2am間隔.
2.協誠達多層側背光PCB中的焊設計要求:
一般焊盤尺寸規格可參考具體燈源的外形與其焊腳進行繪制。焊益一般位于pCB的豎直向的居中或偏網點面的位置,并且應該與多層側背光PCB的成形邊相距0.3m以上.當PCB寬度允許時,電子元件(電阻/二極管等)可以考慮堅向放置,以滅少由于多層側背光PCB彎曲時引起的元件虛焊.
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