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任何一塊 多層線路板 PCB，都存在著與其他結構件配合裝配的問題，所以，印制板的外形與尺寸，必須以產品整機結構為依據。但從生產工藝角度考慮，應盡量簡單，一般為長寬比不太懸殊的長方形，以利于裝配，提高生產效率，降低勞動成本。對于多層PCB電路板板來說，起碼有一個電源層和一個地層。由于印制板上所有的電壓都接在同一個電源層上，所以必須對電源層進行分區隔離，分區線的大小一般采用20～80mil的線寬為宜，電壓超高，多層PCB電路板分區線越粗。

焊孔與電源層、地層連接處，為增加其可靠性，減少焊接過程中大面積金屬吸熱而產生虛焊，一般連接盤應設計成花孔形狀。

協誠達多層PCB電路板的保質在IPC是有界定的，表面工藝是抗氧化的，未拆真空包裝的，半年內使用完，拆了真空包裝的在二十四小時內，并且是溫濕度有控制的環境下，板在未拆包裝下一年內使用用，拆開了在一周內小時內應貼完片，同樣要控制溫濕度，金板等同錫板，但控制過程較錫板嚴格。

多層線路板PCB的參數

多層PCB電路板基材 / 厚度 : FR-4/1.2mm

多層PCB電路板尺寸 : 140mm*159mm

最小線寬 / 線距 : 6mil/6mil

最小孔徑 : 0.4mm

表面處理 : 電鍍金

文件格式 : gerber

多層PCB電路板類別 : 計算機用; 四層

多層PCB電路板基材 / 厚度 : FR-4/1.6mm

多層PCB電路板尺寸 : 294mm*200mm

最小線寬 / 線距 : 5mil/5mil

最小孔徑 : 0.3mm

表面處理 : 噴錫 ( 熱風整平 )