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2019-05-20
PCB多層線路板的組成部分有哪些： 1、信號層 pcb多層線路板實現信息交互最主要的便是擁有三大信號層，而這些信號采用與布線和焊接，在pcb多層線路板之中放置元器件并且布置信號線，從而使pcb多層線路板達到正常的信息服務功能。在這種信息層的使用之下pcb多層線路板呈現了良好的信息交互能力，使用這種pcb多層線路板能夠達到更好的電子控制能力。 2、內部電源層 pcb多層線路板之中信號層和內變成相加通過孔徑實現互相連接從而實現更好的電子運行能力，而內部電源層則是pcb多層線路板
2019-05-13
購買過pcb電路板的人都會發現，有很多相同的pcb電路板，但是價格卻不一樣，這是為什么呢？其實pcb電路板的價格是由多種因素組成的： 1、PCB電路板所用材料不同：以普通雙面板為例，板料一般有FR-4，CEM-3等，板厚從0.6mm到3.0mm不等，銅厚從½Oz到3 Oz不同。在阻焊油墨方面,普通熱固油和……
2019-05-06
PCB電源板設計的注意事項有哪些呢？ 1.首先是要有合理的走向： 如輸入/輸出，交流/直流，強/弱信號，高頻/低頻，高壓/低壓等...。 它們的走向應該是呈線形的(或別離)，不得互相融合。其目的是避免互相攪擾。最好的走向是按直線，但一般不易完成，最晦氣的走向是環形，所幸的是可以設阻隔帶來改善。對所以直流，小信號，低電壓PCB規劃的要求可以低些。所以“合理”是相對的。 2.選擇好接地址：接地址往往是最重要的。
2019-04-29
PCB電路板設計的外形和標準是什么？ 1、PCB電路板外形 (1)當PCB電路板定位在貼裝工作臺上，經過工作臺傳輸PCB時，對PCB的外形沒有特殊要求。 (2)當直接選用導軌傳輸PCB時，PCB外形有必要是筆直的。如果是異形PCB，有必要規劃工藝邊使PCB的外構成直線。 2、PCB電路板標準 PCB標準是由貼裝規模抉擇的，規劃PCB時要考慮貼裝機x、Y方向最大和最小的貼裝標準，以及最大和最小的PCB厚度。 當PCB標準小于最小貼裝標準時，有必要選用拼板辦法。拼板可以進步出產
2019-04-24
出于成本考慮，在一般民用設備中都使用pcb線路板。隨著數字脈沖電路廣泛應用，pcb線路板的電磁兼容問題越來越突出。 造成這種現象的主要原因就是因是信號回路面積過大，不僅產生了較強的電磁輻射，而且使電路對外界干擾敏感。要改善線路的電磁兼容性，最簡單的方法是減小關鍵信號的回路面積。 關鍵信號：從電磁兼容的角度考慮，關……
2019-04-12
PCB多層板是指用于電器產品中的多層線路板，多層板是用上了更多單面板或雙面板的布線板。用一塊雙面作內層、兩塊單面作外層或兩塊雙面作內層、兩塊單面作外層的印刷線路板，通過定位系統及絕緣粘結材料交替在一起且導電圖形按設計要求進行互連的印刷線路板就成為四層、六層印刷電路板了，也稱為多層印刷線路板。那么PCB多層板設計有哪些要特別注意的地方： 1.合理布置電源濾波/退耦電容：一般在原理圖中僅畫出若干電源濾波/退耦電容，但未指出它們各自應接于何處。其實這些電容是為開關器件(門電路)或其它需要濾波/退耦的部
2019-04-01
現如今，雙面PCB板的制造工藝主要是SMOBC法和圖形電鍍法。 雙面PCB板SMOBC工藝: SMOBC板的主要優點是解決了細線條之間的焊料橋接短路現象，同時由于鉛錫比例恒定，比熱熔板有更好的可焊性和儲藏性。制造SMOBC板的方法很多，有標準圖形電鍍減去法再退鉛錫的SMOBC工藝；用鍍錫或浸錫等代替電鍍鉛……
2019-03-13
大家有時候會發現有的PCB電路板鍍層有發黑的情況，那么這個主要是由什么原因引起的呢？1、電鍍鎳層厚度控制。其實PCB電鍍金層一般都很薄，反映在電鍍金表面問題有很多是由于電鍍鎳表現不良而引起。一般電鍍鎳層偏薄會引起產品外觀會有發白和發黑現象。因此這是工廠工程技術人員首選要檢查項目。一般需要電鍍到5UM左右鎳層厚度才足夠。……
2019-03-13
我們經常在PCB電路板上能看到不同的字母，有很多人都不知道是什么意思，那它們各自代表的是什么意思呢？ Rx：電阻，在電路圖里有很多電阻，按序號排，如R1，R2...... Cx：無極性電容，電源輸入端抗干擾電容 IC：集成電路模塊 Ux：是IC(集成電路元件) ……
2019-01-14
傳統轎車現階段電子化程度不高，對PCB電路板的需求量較小，PCB電路板價值量也比較低。 PCB在整個電子設備成本中的占比約為2%左右，均勻每輛轎車的PCB用量約為1平方米，價值60美元，高端車型的用量在2-3平米，價值約120-130美元。 在傳統轎車的電子元器件中，動力體系需求PCB最多，比例為……
2019-01-14
大家都知道做PCB線路板就是把設計好的原理圖變成一塊實實在在的PCB電路板，請別小看這一過程，有很多原理上行得通的東西在工程中卻難以實現，或是別人能實現的東西另一些人卻實現不了，因此說做一塊PCB板不難，但要做好一塊PCB板卻不是一件容易的事情。微電子領域的兩大難點在于高頻信號和微弱信號的處理，在這方面PCB制作水平就……
2019-01-11
PCB電路板沉金工藝與鍍金工藝的區別 PCB電路板沉金采用的是化學沉積的方法，通過化學氧化還原反應的方法生成一層鍍層，一般厚度較厚，是化學鎳金金層沉積方法的一種，可以達到較厚的金層。 鍍金采用的是電解的原理，也叫電鍍方式。其他金屬表面處理也多數采用的是電鍍方式。 在實際產品應用中，90%的金板是沉金板，因為鍍金板焊接性差是他的致命缺點，也是導致很多公司放棄鍍金工藝的直接原因！ PCB電路板沉金工藝在印制線路表面上沉積顏色穩定，光亮度好，鍍層平整，可焊性良好的鎳金鍍層。基本可分為四個階段：前處
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