[敏感詞]是一些關于
多層PCB疊層規劃的原則:
1、為參看平面設定直流電壓:處理電源完整性的一個重要措施是使用去耦電容,而去耦電容只能放置在多層PCB的頂層和底層,去耦電容的作用會嚴峻遭到與其相連的走線、焊盤,以及過孔的影響,這就要求連接去耦電容的走線盡量短而寬,過孔盡量短。如圖所示,將第2層設置成分配給高速數字器件(如處理器)的電源;將第4層設置成高速數字地;而將去耦電源放置在多層PCB的頂層;這是一種比較合理的規劃。此外,要盡量保證由同一個高速器件所驅動的信號走線以相同的電源層作為參看平面,并且此電源層為高速器件的電源。
2、確認多電源參看平面:多電源層將被分割成幾個電壓不同的實體區域,如圖所示中將第11層分配為多電源層,那么其附近的第10層和底層上的信號電流將會遭受不抱負的回來途徑,使回來途徑上出現縫隙。關于高速信號,這種不合理的回來途徑規劃可能會帶來嚴峻的問題。所以,高速信號布線應該遠離多電源參看平面。
3、多個地敷銅層可以有效地減小多層PCB的阻抗,減小共模EMI。
4、信號層應該和附近的參看平面嚴密耦合(即信號層和附近敷銅層之間的介質厚度要很小);電源敷銅和地敷銅應該嚴密耦合。
5、合理規劃布線組合:為了完結雜亂的布線,走線的層間轉化是不行避免的,而把同一個信號途徑所跨越的兩個層稱為一個“布線組合”。信號層間轉化時要保證回來電流可以順暢地從-個參看平面流到另一個參看平面。事實上,最妤的布線組合規劃是避免回來電流從一個參看平面流到另一個參看平面,而是簡略地從參看平面的一個表面流到另一個表面。如圖所示中,第3層和第5層、第5層和第7層,以及第7層和第9層都可以作為一個布線組合。但是把第3層和第9層作為一個布線組合就不是合理的規劃,它需求回來電流從第4層耦合到第6層,再從第6層耦合到第8層,這條途徑關于回來電流并不通暢。盡管可以通過在過孔附近放置去耦電容或許減小參看平面間的介質厚度來減小地彈,但并非上策,在實踐系統中可能還無法實現。
6、設定布線方向:在同一信號層上,保證大多數布線的方向是共同的,一起與相鄰信號層的布線方向正交。如圖所示中,可將第3層和第7層的布線方向設為“南北”走向,而將第5層和第9層的布線方向設為“東西”走向。