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pcb電路板阻抗指的是電阻和對電抗的主要參數，對交流電所起著阻礙效果。

在pcb電路板出產制造中，阻抗處理是不可或缺的。原因剖析如下所示： 

1、PCB線路（板底）要留意接插裝置電子元器件，接插后留意導電功能和信號傳輸功能等狀況，因而就會需求阻抗越低越好，電阻率要小于每平方厘米1&TImes;10-6以下。 

2、PCB電路板在出產制造進程時要經過沉銅、電鍍錫（或化學鍍，或熱噴錫）、接插件焊錫等工藝制造階段，而這個階段用到的資料都一定要確保電阻率底，才能夠確保電路板的全體阻抗低達到產品品質需求，能正常運轉。 　　

3、PCB電路板的鍍錫是整個線路板制造中最容易出現狀況的部分，是決定阻抗的關鍵步驟。化學鍍錫層明顯的缺點便是易出現變色（既易氧化或潮解）、釬焊性差，會引起電路板難焊接、阻抗過高引起導電功能差或整個PCB線路板功能的不穩定。 　　

4、PCB電路板中的導體中會有各式各樣信號傳輸，當為提高其傳輸速率而一定要提高其頻率，線路自身 倘若因蝕刻、疊層厚度、導線寬度等關鍵因素不同，將會引起阻抗值得改變，使其信號失真，引起電路板使用功能降低，因而就必須調節阻抗值在相應范圍之內。