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PCB線路板是如何做出來的呢？PCB線路板是當代電子器件的關鍵零部件，同時也是必不可少的，相對于它的生產制造的過程你又知道多少呢? 

PCB線路板自身 的基板是由絕緣層隔熱、并不容易彎折的材質所生產制造成。在表面層能夠看見的細微線路材質是銅箔，本來銅箔是覆蓋在這個PCB線路板上的，而在生產制造的過程中部份被蝕刻清理掉，留下的部分就成了網狀的細微線路了。 

　　這種線路被稱為導線或稱布線，并用于提供PCB線路板上零部件的電路連接。一般PCB線路板的顏色基本都是綠色或者是棕色，這個是阻焊漆的顏色。是絕緣層的保護層，可以保護銅線，也能夠避免零部件被焊到錯誤的具體位置。 

　　PCB線路板的生產制造的過程由玻璃環氧樹脂(Glass Epoxy)或相似材質制成的PCB“基板”進行。生產制造的[敏感詞]步是光繪出零部件間聯機的布線，其方法是采用負片轉印(Subtractive transfer)的方法將設計好的PCB線路板的線路底片“印刷”在金屬導體上。 

　　這個方法是將這個表面層鋪上一層很薄的銅箔，之后把多出來的的部分給祛除。而倘若生產制造的是雙面板，那么PCB的基板正反兩面都會鋪上銅箔。如果要做多層板可將做好的兩塊雙面板用特別制作的黏合劑“壓合”起來就可以了。 

　　那么接下來，便可在PCB線路板上進行接插元器件所需要的鉆孔與電鍍了。在依據鉆孔要求由機械設備鉆孔之后，孔璧里面一定要通過電鍍(鍍通孔技術，Plated-Through-Hole technology，PTH)。在孔璧里面作金屬清理后，可以讓里面的各層線路可以相互連接。 

　　在進行電鍍之前，一定要先去除孔內的雜質。這主要是因為樹脂環氧物在加熱之后會出現某些化學反應，而它會覆蓋住里面PCB層，故此要先去除。去除與電鍍動作都會在化學的過程中完成。那么接下來，必須要將阻焊漆(阻焊油墨)覆蓋在最外層的布線上，這樣一來布線就不會接觸到電鍍部分了。 

　　之后是將各種元器件標記網印在PCB線路板上，以標記各零部件的具體位置，它不可以覆蓋在任何布線或者是金手指上，不然可能會減低可焊性或者是電流連接的穩定性。除此之外，倘若有金屬連接部位，這時“金手指”部分一般會鍍上金，這樣在[敏感詞]擴充槽時，才能夠保證高質量的電流連接。 

　　最終，就是檢測了。檢測PCB線路板會不會有短路或者是斷路的情況，可以采用光學或電子器件方法檢測。光學方法采用掃描以找出各層的缺陷，電子器件