多層線路板在SMT出產貼片時會呈現不能很好的上錫，一般呈現上錫不良和多層線路板裸板表面的潔凈度有關，沒有臟污的話基本上不會有上錫不良，二是，上錫時本身的助焊劑不良，溫度等。那么多層線路板出產加工中常見電錫不良具體主要表現在哪呢？
1、基板或零件的錫面氧化及銅面晦暗情形嚴峻。
2、一面鍍層完好，一面鍍層不良，低電位孔邊有明顯亮邊現象。
3、多層線路板板面有片狀電不上錫，板面鍍層有顆粒雜質。
4、多層線路板板面附有油脂、雜質等雜物，亦或者是有硅油殘留。
5、高電位鍍層粗糙，有燒板現象，板面有片狀電不上錫。
6、低電位孔邊有明顯亮邊現象，高電位鍍層粗糙，有燒板現象。
7、焊接過程中沒有確保滿足的溫度或時間，或者是沒有正確的使用助焊劑。
8、多層線路板板面鍍層有顆粒雜質，或基板在制造過程中有打磨粒子遺留在了線路表面。
9、低電位大面積鍍不上錫，板面有輕微暗赤色或赤色，一面鍍層完好，一面鍍層不良。
