沉銀工藝印在
PCB電路板制造中不可缺少，可是沉銀工藝也會造成缺點或作廢。
預防措施的制定需要考量實踐生產中化學品和設備對各種缺點的貢獻度，才能避免或消除PCB電路板缺點并進步良品率。
賈凡尼效應的預防能夠追溯到前制程的鍍銅工序，對高縱橫比孔和微通孔而言，均勻的電鍍層厚度有助于消除賈凡尼效應的危險。剝膜，蝕刻以及剝錫工序中的過度腐蝕或側蝕都會促使裂縫的形成，裂縫中會殘留微蝕溶液或其他溶液。盡管如此，阻焊膜的問題仍是發作賈凡尼效應的最主要原因，大多數發作賈凡尼效應的缺點PCB電路板都有側蝕或阻焊膜掉落現象，這種問題主要來自于曝光顯影工序。因此假如阻焊膜顯影后都呈“正向腳”同時阻焊膜也被完全固化，那么賈凡尼效應問題就簡直能夠被消除。要得到好的沉銀層，在沉銀的位置必須是100%金屬銅，每個槽溶液都有良好的貫孔才能，并且通孔內溶液能夠有用交換。若是非常精密的結構，如HDI 板，在前處理和沉銀槽液中安裝超聲波或噴射器非常有用。關于沉銀工藝生產管理而言，操控微蝕速率形成光滑、半亮光的表面也能夠改進賈凡尼效應。關于原始設備商(OEM)而言，應盡量避免大銅面或高縱橫比的通孔與細線路相連接的規劃，消除發作賈凡尼效應的危險。對化學品供應商而言，沉銀液不能有很強的攻擊性，要保持恰當pH值，沉銀速度受控并能生成預期的晶體結構，能以最薄銀厚到達[敏感詞]的抗蝕性能。
腐蝕能夠經過進步鍍層密度，降低孔隙度來減小。運用無硫資料包裝，同時以密封來阻隔板與空氣的觸摸，也避免了空氣中夾帶的硫觸摸銀表面。[敏感詞]將包裝好的PCB電路板存放在溫度30℃、相對濕度40%的環境中。盡管沉銀板的保存期很長，可是存儲時仍要遵從先進先出原則。
