PCB板分為
PCB多層板和單層板，其間PCB多層板布線有哪些技巧呢，[敏感詞]就為我們介紹介紹，希望對我們有必定的協助。
1、3點以上連線，盡量讓線依次經過各點，便于測試，線長盡量短.
2、引腳之間盡量不要放線，特別是集成電路引腳之間和周圍。
3、不同層之間的線盡量不要平行，以免形成實際上的電容。
4、布線盡量是直線，或45度折線，防止產生電磁輻射。
5、地線、電源線至少10-15mil以上（對邏輯電路）。
6、盡量讓鋪地多義線連在一同，增大接地面積。線與線之間盡量規整。
7、注意元件排放均勻，以便裝置、插件、焊接操作。文字排放在當時字符層，位置合理，注意朝向，防止被遮擋，便于生產。
8、元件排放多考慮結構，貼片元件有正負極應在封裝和最后標明，防止空間沖突。
9、目前印制板可作4—5mil的布線，但一般作6mil線寬，8mil線距，12/20mil焊盤。布線應考慮灌入電流等的影響。
10、功能塊元件盡量放在一同，斑馬條等LCD鄰近元件不能*之太近。
11、過孔要涂綠油（置為負一倍值）。
12、電池座下[敏感詞]不要放置焊盤、過空等，PAD和VIL尺寸合理。
13、布線完成后要仔細檢查每一個聯線（包含NETLABLE）是否真的連接上（可用點亮法）。
14、振蕩電路元件盡量接近IC，振蕩電路盡量遠離天線等易受干擾區。晶振下要放接地焊盤。
15、多考慮加固、挖空放元件等多種方式，防止輻射源過多。
