PCB板分為
PCB多層板和單層板,其間PCB多層板布線有哪些技巧呢,[敏感詞]就為我們介紹介紹,希望對我們有必定的協助。
1、3點以上連線,盡量讓線依次經過各點,便于測試,線長盡量短.
2、引腳之間盡量不要放線,特別是集成電路引腳之間和周圍。
3、不同層之間的線盡量不要平行,以免形成實際上的電容。
4、布線盡量是直線,或45度折線,防止產生電磁輻射。
5、地線、電源線至少10-15mil以上(對邏輯電路)。
6、盡量讓鋪地多義線連在一同,增大接地面積。線與線之間盡量規整。
7、注意元件排放均勻,以便裝置、插件、焊接操作。文字排放在當時字符層,位置合理,注意朝向,防止被遮擋,便于生產。
8、元件排放多考慮結構,貼片元件有正負極應在封裝和最后標明,防止空間沖突。
9、目前印制板可作4—5mil的布線,但一般作6mil線寬,8mil線距,12/20mil焊盤。布線應考慮灌入電流等的影響。
10、功能塊元件盡量放在一同,斑馬條等LCD鄰近元件不能*之太近。
11、過孔要涂綠油(置為負一倍值)。
12、電池座下[敏感詞]不要放置焊盤、過空等,PAD和VIL尺寸合理。
13、布線完成后要仔細檢查每一個聯線(包含NETLABLE)是否真的連接上(可用點亮法)。
14、振蕩電路元件盡量接近IC,振蕩電路盡量遠離天線等易受干擾區。晶振下要放接地焊盤。
15、多考慮加固、挖空放元件等多種方式,防止輻射源過多。