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PCB電源板設計的注意事項有哪些呢？　    

1.首先是要有合理的走向：

如輸入/輸出，交流/直流，強/弱信號，高頻/低頻，高壓/低壓等...。     它們的走向應該是呈線形的(或別離)，不得互相融合。其目的是避免互相攪擾。[敏感詞]的走向是按直線，但一般不易完成，最晦氣的走向是環形，所幸的是可以設阻隔帶來改善。對所以直流，小信號，低電壓PCB規劃的要求可以低些。所以“合理”是相對的。

2.選擇好接地址：接地址往往是最重要的。      

小小的接地址不知有多少工程技術人員對它做過多少論說，足見其重要性。一般情況下要求共點地，如：前向放大器的多條地線應集合后再與干線地相連等等...。實踐中，因受各種束縛很難完全辦到，但應盡力遵循。這個問題在實踐中是相當活絡的。每個人都有自己的一套處理方案。如能針對詳細的電路板來說明就簡略了解。

3.合理安頓電源濾波/退耦電容。

一般在原理圖中僅畫出若干電源濾波/退耦電容，但未指出它們各自應接于何處。其實這些電容是為開關器材(門電路)或其它需求濾波/退耦的部件而設置的，安頓這些電容就應盡量靠近這些元部件，離得太遠就沒有作用了。風趣的是，當電源濾波/退耦電容安頓的合理時，接地址的問題就顯得不那么顯著。

4.線條有考究，線徑有要求，埋孔通孔大小恰當。

有條件做寬的線決不做細；高壓及高頻線應園滑，不得有尖銳的倒角，拐彎也不得采用直角。地線應盡量寬，[敏感詞]運用大面積敷銅，這對接地址問題有相當大的改善。焊盤或過線孔標準太小，或焊盤標準與鉆孔標準配合不當。前者對人工鉆孔晦氣，后者對數控鉆孔晦氣。簡略將焊盤鉆成“c”形，重則鉆掉焊盤。導線太細，而大面積的未布線區又沒有設置敷銅，簡略形成腐蝕不均勻。即當未布線區腐蝕完后，細導線很有或許腐蝕過頭，或似斷非斷，或完全斷。所以，設置敷銅的作用不僅僅是增大地線面積和抗攪擾。

5.過孔數目，焊點，線密度。

有些問題盡管發生在后期制作中，但卻是PCB電源板規劃中帶來的，它們是：過線孔太多，沉銅工藝稍有不小心就會埋下風險。所以，規劃中應盡量減少過線孔。同向并行的線條密度太大，焊接時很簡略連成一片。