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打樣就是在產品批量生產之前進行的小規模試生產。只有當打樣通過檢驗標準時，才能安心下單，這在一定程度上避免了生產風險。作為電子元件的一個極其重要的部分，那么PCB打樣過程是怎樣的？

1、聯系工廠

告訴工廠所需的尺寸 工藝要求和產品數量，等待專業人員提供報價和下訂單。

2、切割材料

根據客戶提供的工程數據，切割滿足要求的板材上的小塊生產板。具體工藝：大板材→砧板根據MI要求→鋦板→啤酒圓角/磨邊→出口板。

3、鉆孔

在所需的板上鉆孔，并在適當的位置鉆出所需的孔。具體過程：堆疊銷→上板→鉆孔→下板→檢查/修復。

4、下沉銅

通過化學方法在絕緣孔上沉積薄銅層。具體工藝：粗磨→掛板→下沉銅自動線→下板→浸1％稀硫酸→粗銅。

5、圖形傳輸

將生產膠片上的圖像傳輸到紙板上。具體過程：馬板→層壓→站立→對齊→曝光→靜置→陰影→檢查。

6、圖形電鍍

在裸銅或線圖案的壁上電鍍所需厚度的銅層和所需厚度的金或錫層。具體工藝：上板→脫脂→水洗兩次→微蝕→水洗→酸洗→鍍銅→水洗→酸洗→鍍錫→水洗→下板。

7、放松

用NaOH溶液除去抗鍍層，露出非線性銅層。

8、蝕刻

用化學試劑銅除去非線部分。

9、綠油

將綠色油膜轉移到板上，主要是為了保護線路，并在焊接零件時防止線路上的錫。

10、著色

在電路板上打印一些字符以便于識別。具體過程：最終綠油→冷卻和靜置→調整網絡→打印字符→后鋦。

11、鍍金指

將一層具有所需厚度的鎳/金施加到塞指上，以提供更大的硬度和耐磨性。

12、形成

客戶所需的形狀通過沖壓或CNC機器提取。

13、測試

通過飛針測試儀進行測試，以檢測視覺觀察不易看到的開路和短路，從而影響功能缺陷。

以上就是PCB板打樣的正常過程。