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現如今，雙面PCB板的制造工藝主要是SMOBC法和圖形電鍍法。

雙面PCB板SMOBC工藝:

    SMOBC板的主要優點是解決了細線條之間的焊料橋接短路現象，同時由于鉛錫比例恒定，比熱熔板有更好的可焊性和儲藏性。制造SMOBC板的方法很多，有標準圖形電鍍減去法再退鉛錫的SMOBC工藝；用鍍錫或浸錫等代替電鍍鉛錫的減去法圖形電鍍SMOBC工藝；堵孔或掩蔽孔法SMOBC工藝；加成法SMOBC工藝等。

雙面PCB板圖形電鍍法:

    1.圖形電鍍法再退鉛錫的L工藝法：

    圖形電鍍法再退鉛錫的SMOBC工藝法相似于圖形電鍍法工藝。只在蝕刻后發生變化。

    雙面覆銅箔板→按圖形電鍍法工藝到蝕刻工序→退鉛錫→檢查→清洗→阻焊圖形→插頭鍍鎳鍍金→插頭貼膠帶→熱風整平→清洗→網印標記符號→外形加工→清洗干燥→成品檢驗→包裝→成品。

    2.堵孔法主要工藝流程如下：

    雙面覆箔板→鉆孔→化學鍍銅→整板電鍍銅→堵孔→網印成像(正像)→蝕刻→去網印料、去堵孔料→清洗→阻焊圖形→插頭鍍鎳、鍍金→插頭貼膠帶→熱風整平→[敏感詞]工序與上相同至成品。

    此工藝的工藝步驟較簡單、關鍵是堵孔和洗凈堵孔的油墨。

    在堵孔法工藝中如果不采用堵孔油墨堵孔和網印成像，而使用一種特殊的掩蔽型干膜來掩蓋孔，再曝光制成正像圖形，這就是掩蔽孔工藝。它與堵孔法相比，不再存在洗凈孔內油墨的難題，但對掩蔽干膜有較高的要求。
   
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