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隨著電子通訊技術的不斷提高，越來越多傳統的電路板制作方法已經遠遠不能滿足這個高速發展的時代，想要真正快速的制作出高精度、性能好、并能節約成本的pcb電路板，這對于電路設計工程師來說無疑是目前[敏感詞]的挑戰。

 

　　[敏感詞]：快速制作線路板方法

 

　　電路板的制作和加工方法有多種，但主要的制作方法有物理方法和化學方法兩大類別：

 

　　物理方法：通過利用各種刀具和電動工具，手工把線路板上不需要的銅刻去。

 

　　化學方法：通過在空白覆銅板上覆蓋保護層，在腐蝕性溶液里把不必要的銅蝕去，是當前大部份開發者使用的方法。覆蓋保護層的方法多種多樣，主要有最傳統的手工描漆方法、粘貼定制的不干膠方法、膠片感光方法以及近年才發展起來的熱轉印打印PCB板方法。

 

　　手工描漆：將油漆用毛筆或硬筆在空白覆銅板上手工描繪出線路的形狀，吹干后即可放進溶液里面直接腐蝕。

 

　　粘貼不干膠：市面上有各種不干膠被制成條狀和圓片狀，在空白線路板上根據需要組合不同的不干膠，粘緊后即可腐蝕。

 

　　膠片感光：把PCB線路板圖通過激光打印機打印在膠片上，空白覆銅板上預先涂上一層感光材料(市面有已涂好的覆銅板出售)，在暗房環境下曝光、顯影、定影、清洗后即可在溶液里腐蝕。

 

　一：

pcb電路板原理—簡介

 

　　

pcb電路板(Printed Circuit Board，簡稱PCB)，又稱線路板、PCB板、鋁基板、高頻板、超薄線路板、超薄電路板、印刷(銅刻蝕技術)電路板等，是重要的電子部件，是電子元件的支撐體，是電子元器件線路連接的提供者。傳統的電路板，采用印刷蝕刻阻劑的工法，做出電路的線路及圖面，因此被稱為印刷電路板或印刷線路板。由于電子產品不斷微小化跟精細化，目前大多數的電路板都是采用貼附蝕刻阻劑(壓膜或涂布)，經過曝光顯影后，再以蝕刻做出電路板。

 

　　二：電路板原理—結構

 

　　電路板主要由焊盤、過孔、安裝孔、導線、元器件、接插件、填充、電氣邊界等組成。常見的板層結構包括單層板(Single Layer PCB)、雙層板(Double Layer PCB)和多層板(Multi Layer PCB)三種。各組成部分的主要功能如下：

 

　　焊盤：用于焊接元器件引腳的金屬孔。

 

　　過孔：有金屬過孔和非金屬過孔，其中金屬過孔用于連接各層之間元器件引腳。

 

　　安裝孔：用于固定電路板。

 

　　導線：用于連接元器件引腳的電氣網絡銅膜。

 

　　接插件：用于電路板之間連接的元器件。

 

　　填充：用于地線網絡的敷銅，可以有效的減小阻抗。

三：電路板原理

 

　　pcb電路板的工作原理：是利用板基絕緣材料隔離開表面銅箔導電層，使得電流沿著預先設計好的路線在各種元器件中流動完成諸如做功、放大、衰減、調制、解調、編碼等功能。

 

　　在最基本的PCB上，零件集中在其中一面，導線則集中在另一面上。因為導線只出現在其中一面，所以這種PCB叫作單面板。多層板，多層有導線，必須要在兩層間有適當的電路連接才行，這種電路間的橋梁叫做導孔(via)。電路板的基本設計過程可分為以下四個步驟：

 

　　(1)電路原理圖的設計---電路原理圖的設計主要是利用Protel DXP的原理圖編輯器來繪制原理圖。

 

　　(2)生成網絡報表---網絡報表就是顯示電路原理與中各個元器件的鏈接關系的報表，它是連接電路原理圖設計與電路板設計的橋梁與紐帶，通過電路原理圖的網絡報表，可以迅速地找到元器件之間的聯系，從而為后面的PCB設計提供方便。

 

　　(3)印刷電路板的設計---印刷電路板的設計即我們通常所說的PCB設計，它是電路原理圖轉化成的最終形式，這部分的相關設計較電路原理圖的設計有較大的難度，我們可以借助Protel DXP的強大設計功能完成這一部分的設計。