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PCB電路板規劃中,一般選用雙面板或多面板,每一層的功用區別都很清晰。在多層結構中零件的封裝有兩種情況,一種是針式封裝,即焊點的導孔是貫穿整個電路板的;另一種是STM封裝,其焊點只限于表面層;元器件的跨距是指元器件成形后的端子之間的距離。
1.PCB電路板規劃前的準備工作
繪制原理圖,然后生成網絡表。當然,如果是一個非常簡略的電路圖,能夠直接進行PCB的規劃。
2.進入PCB電路板規劃體系
依據個人習慣設置規劃體系的環境參數,如格點的巨細和類型、光標的巨細和類型等,一般來說能夠選用體系的默認值。
3.設置PCB電路板的有關參數對電路板的巨細、電路板的層數等參數進行設置。
4.引進生成的網絡表
網絡表引進時,需求對電路原理圖規劃中的過錯進行檢查和修正。特別注意的是在電路原理圖規劃時一般不會觸及零件封裝的問題,但PCB電路板規劃的時分,零件封裝是必不可少的。
5.安置各零件封裝的方位
可使用體系的主動布局功用,但主動布局功用并不太完善,需求進行手工調整各零件封裝的方位。
6.進行布線規矩設置
布線規矩包括對安全距離、導線方式等內容進行設置,這是進行主動布線的前提。
7.進行主動布線
體系的主動布線功用比較完善,一般的電路圖都是能夠布通的;但有些線的安置并不令人滿意,也需求進行手工調整。
8.通過打印機輸出或硬拷貝保存
完結PCB電路板的布線后,保存完結的電路線路圖文件,然后使用各種圖形輸出設備,如打印機或繪圖儀輸出電路板的布線圖。