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一、導線

　　（1）寬度

　　印制導線的zui小寬度，主要由導線和絕緣基板間的粘附強度和流過它們的電流值決定。印制導線可盡量寬一些，尤其是電源線和地線，在板面允許的條件下盡量寬一些，即使面積緊張的條件下一般不小于1mm。特別是地線，即使局部不允許加寬，也應在允許的地方加寬，以降低整個地線系統的電阻。對長度超過80mm的導線，即使工作電流不大，也應加寬以減小導線壓降對電路的影響。

　　（2）長度

　　要極小化布線的長度，布線越短，干擾和串擾越少，并且它的寄生電抗也越低，輻射更少。特別是場效應管柵極，三極管的基極和高頻回路更應注意布線要短。

　　（3）間距

　　相鄰導線之間的距離應滿足電氣安全的要求，串擾和電壓擊穿是影響布線間距的主要電氣特性。為了便于操作和生產，間距應盡量寬些，選擇zui小間距至少應該適合所施加的電壓。這個電壓包括工作電壓、附加的波動電壓、過電壓和因其它原因產生的峰值電壓。當電路中存在有市電電壓時，出于安全的需要間距應該更寬些。

　　（4）路徑

　　信號路徑的寬度，從驅動到負載應該是常數。改變路徑寬度對路徑阻抗（電阻、電感、和電容）產生改變，會產生反射和造成線路阻抗不平衡。所以，zui好保持路徑的寬度不變。在布線中，zui好避免使用直角和銳角，一般拐角應該大于90°。直角的路徑內部的邊緣能產生集中的電場，該電場產生耦合到相鄰路徑的噪聲，45°路徑優于直角和銳角路徑。當兩條導線以銳角相遇連接時，應將銳角改成圓形。

二、孔徑和焊盤尺寸

　　元件安裝孔的直徑應該與元件的引線直徑較好的匹配，使安裝孔的直徑略大于元件引線直徑的（0.15～0.3）mm。通常DIL封裝的管腳和絕大多數的小型元件使用0.8mm的孔徑，焊盤直徑大約為2mm。對于大孔徑焊盤為了獲得較好的附著能力，焊盤的直徑與孔徑之比，對于環氧玻璃板基大約為2，而對于苯酚紙板基應為（2.5～3）。

　　過孔，一般被使用在多層PCB中，它的zui小可用直徑是與板基的厚度相關，通常板基的厚度與過孔直徑比是6：1。高速信號時，過孔產生（1～4）nH的電感和（0.3～0.8）pF的電容的路徑。因此，當鋪設高速信號通道時，過孔應該被保持到[敏感詞]的zui小。對于高速的并行線（例如地址和數據線），如果層的改變是不可避免，應該確保每根信號線的過孔數一樣。并且應盡量減少過孔數量，必要時需設置印制導線保護環或保護線，以防止振蕩和改善電路性能。