多層pcb線路板與雙面板區別：
多層pcb線路板是由交替的導電圖形層及絕緣資料層壓粘合而成的一種印制電路板。導電圖形的層數在三層以上，層間電氣互連是經過金屬化孔實現的。如果用一塊雙面板作為內層、兩塊單面板作為外層或兩塊雙面板做內層、兩塊單面板作為外層，經過定位體系及絕緣黏結資料疊壓在一起，并將導電圖形按設計要求進行互連，就成為四層、六層印制電路板，也稱為多層pcb線路板。
比照一般多層板和雙面板的生產工藝，首要的不同是多層板增加了幾個特有的工藝步驟：內層成像和黑化、層壓、凹蝕和去鉆污。在大部分相同的工藝中，某些工藝參數、設備精度和雜亂程度方面也有所不同。如多層板的內層金屬化連接是多層板可靠性的決定性要素，對孔壁的質量要求比雙層板要嚴，因而對鉆孔的要求就更高。另外，多層板每次鉆孔的疊板數、鉆孔時鉆頭的轉速和進給量都和雙面板有所不同。多層板制品和半制品的查驗也比雙面板要嚴格和雜亂的多。多層板因為結構雜亂，所以要選用溫度均勻的甘油熱熔工藝，而不選用或許導致局部溫升過高的紅外熱熔工藝等。
