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PCB多層板設計的基本要求

板外形、尺度、層數的確認

任何一塊印制板，都存在著與其他結構件合作安裝的問題，所以，印制板的外形與尺度，必須以產品整機結構為依據。但從出產工藝視點考慮，應盡量簡單，一般為長寬比不太懸殊的長方形，以利于安裝，進步出產效率，降低勞動本錢。

層數方面，必須依據電路性能的要求、板尺度及線路的密集程度而定。對PCB多層板來說，以四層板、六層板的使用最為廣泛，以四層板為例，便是兩個導線層（元件面和焊接面）、一個電源層和一個地層。

多層板的各層應保持對稱，而且[敏感詞]是偶數銅層，即四、六、八層等。因為不對稱的層壓，板面容易發生翹曲，特別是對表面貼裝的多層板，更應該引起留意。

元器材的方位及擺放方向

元器材的方位、擺放方向，首要應從電路原理方面考慮，投合電路的走向。擺放的合理與否，將直接影響了該印制板的性能，特別是高頻模擬電路，對器材的方位及擺放要求，顯得更加嚴格。合理的放置元器材，在某種意義上，已經預示了該印制板設計的成功。所以，在著手編排印制板的版面、決議整體布局的時候，應該對電路原理進行具體的分析，先確認特別元器材（如大規模IC、大功率管、信號源等）的方位，然后再組織其他元器材，盡量防止可能發生干擾的因素。

另一方面，應從印制板的整體結構來考慮，防止元器材的排列疏密不均，亂七八糟。這不只影響了印制板的漂亮，一起也會給安裝和修理工作帶來許多不便。

導線布層、布線區的要求

一般情況下，PCB多層板布線是按電路功能進行，在外層布線時，要求在焊接面多布線，元器材面少布線，有利于印制板的修理和排故。細、密導線和易受干擾的信號線，通常是組織在內層。大面積的銅箔應比較均勻分布在內、外層，這將有助于削減板的翹曲度，也使電鍍時在表面獲得較均勻的鍍層。為防止外形加工傷及印制導線和機械加工時造成層間短路，內外層布線區的導電圖形離板緣的間隔應大于50mil。

導線走向及線寬的要求

PCB多層板走線要把電源層、地層和信號層分隔，削減電源、地、信號之間的干擾。相鄰兩層印制板的線條應盡量彼此筆直或走斜線、曲線，不能走平行線，以削減基板的層間耦合和干擾。且導線應盡量走短線，特別是對小信號電路來講，線越短，電阻越小，干擾越小。同一層上的信號線，改變方向時應防止銳角拐彎。導線的寬窄，應依據該電路對電流及阻抗的要求來確認，電源輸入線應大些，信號線可相對小一些。對一般數字板來說，電源輸入線線寬可采用50～80mil，信號線線寬可采用6～10mil。

布線時還應留意線條的寬度要盡量共同，防止導線忽然變粗及忽然變細，有利于阻抗的匹配。

鉆孔巨細與焊盤的要求

PCB多層板上的元器材鉆孔巨細與所選用的元器材引腳尺度有關，鉆孔過小，會影響器材的裝插及上錫；鉆孔過大，焊接時焊點不夠飽滿。一般來說，元件孔孔徑及焊盤巨細的計算方法為：

元件孔的孔徑＝元件引腳直徑（或對角線）+（10～30mil）

元件焊盤直徑≥元件孔直徑＋18mil

至于過孔孔徑,主要由制品板的厚度決議,關于高密度多層板，一般應控制在板厚∶孔徑≤5∶1的范圍內。過孔焊盤的計算方法為:

過孔焊盤(VIA PAD)直徑≥過孔直徑＋12mil。

電源層、地層分區及花孔的要求：

關于PCB多層板來說，起碼有一個電源層和一個地層。因為印制板上所有的電壓都接在同一個電源層上，所以必須對電源層進行分區阻隔，分區線的巨細一般采用20～80mil的線寬為宜，電壓超高，分區線越粗。

焊孔與電源層、地層連接處，為添加其可靠性，削減焊接過程中大面積金屬吸熱而發生虛焊，一般連接盤應設計成花孔形狀

阻隔焊盤的孔徑≥鉆孔孔徑+20mil

安全距離的要求

安全距離的設定，應滿意電氣安全的要求。一般來說，外層導線的最小距離不得小于4mil，內層導線的最小距離不得小于4mil。在布線能排得下的情況下，距離應盡量取大值，以進步制板時的制品率及削減制品板毛病的隱患。

進步整板抗干擾才能的要求

PCB多層板的設計，還必須留意整板的抗干擾才能，一般方法有：

a．在各IC的電源、地鄰近加上濾波電容，容量一般為473或104。

b．關于印制板上的靈敏信號，應分別加上伴行屏蔽線，且信號源鄰近盡量少布線。

c．挑選合理的接地址。