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PCB多層板設計前的必要工作：

1. 認真校核原理圖：任何一塊印制板的設計，都離不開原理圖。原理圖的準確性，是印制板正確與否的前提依據。所以，在印制板設計之前，必須對原理圖的信號完整性進行認真、反復的校核，保證器件相互間的正確連接。

2. 器件選型：元器件的選型，對印制板的設計來說，是一個十分重要的環節。同等功能、參數的器件，封裝方式可能有不同。封裝不一樣，印制板上器件的焊孔（盤）就不一樣。所以，在著手印制板設計之前，一定要確定各個元器件的封裝形式。

多層板在器件選型方面，必須定位在表面安裝元器件（SMD）的選擇上，SMD以其小型化、高度集成化、高可靠性、安裝自動化的優點而廣泛應用于各類電子產品上。同時，在器件選用上，不僅要注意器件的特性參數應符合電路的需求，也要注意器件的供應，避免器件停產問題；同時應意識到：目前很多國產器件，如片狀電阻、電容、連接器、電位器等的質量已逐漸達到進口器件的水平，且有貨源充足、交貨期短、價格便宜等優勢。所以，在電路許可的條件下，應盡量考慮采用國產器件。

PCB多層板外協加工要求：

印制板的加工，一般都是外協加工，所以在外協加工提供圖紙時，一定要準確無誤，盡量說明清楚，應注意諸如材料的選型、壓層的順序、板厚、公差要求、加工工藝等等，都要說明清楚。在PCB導出GERBER時，導出數據建議采用RS274X格式，因為它有如下優點：CAM系統能自動錄入數據，整個過程不須人工參與，可避免許多麻煩，同時能保持很好的一致性，減少出差率。

PCB多層板的設計內容包含很廣，在具體的設計過程中，還應注意其工藝性、可加工性。只有通過不斷的實踐和經驗的積累，才能設計出高品質的產品。