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pcb多層板的工藝流程：

1. 已制作好圖形的印制板：　

上板→酸性去油→掃描水洗→二級逆流水洗→微蝕→掃描水洗→二級逆流水洗→鍍銅預浸→鍍銅→掃描水洗→鍍錫預浸→鍍錫→二級逆流水洗→下板

2. PCB多層板詳細工藝過程：

2.1鍍錫預浸

2.1.1 鍍錫預浸液的組成及操作條件

2.1.2 鍍錫預浸槽的開缸方法

先加入半缸蒸餾水，再慢浸加入15L質量分數為98%的硫酸攪拌冷卻后，加入1.5L Sulfotech Part A，攪拌均勻，加蒸餾水到300L攪拌均勻，即可使用。

2.1.3 鍍錫預浸槽藥液的維護與控制

每處理100m2板材需添加1L硫酸和100mLSulfotech Part A。每當槽液處理1500m2的板子后，更換槽液。

2.2 鍍錫

2.2.1 鍍錫液的組成及操作條件

2.2.2鍍錫槽的開缸方法

先加入半缸蒸餾水，再慢慢加入98L質量分數為98%的硫酸攪拌冷卻后，加入40kg Tin Salt 235 冷卻至25°C，加入76 L Sulfotech Part A、15.2 L Solfotech Part B、30.4 LSTHAdditive Sulfolyt ，加蒸餾水至液位，循環(以1.5A/dm2電解2AH/L)。

2.2.3鍍錫槽藥液的維護與控制

工作前分析錫和硫酸。每處理100m2板材需添加11L硫酸、600 g Tin Salt 235、600 mLSulfotech Part A、800 mL Sulfotech Part B、750mL STH Additive Sulfolyt。自動添加系統按200AH添加56mL Sulfotech Part A。

溶液每周必須進行赫爾槽試驗，觀察調整Sulfotech Part A、Sulfotech Part B。

項目 范圍 [敏感詞]值

Sn2+ 20-30 mL/L 24mL/L

W(H2SO4)為98% 160-185mL/L 175mL/L

酸錫添加劑 A（Sulfotech Part A) 30-60mL/L 40mL/L

酸錫添加劑 STH(STH Additive Sulfolyt) 30-80mL/L 40mL/L

酸錫添加劑 B（Sulfotech Part B) 15-25mL/L 20mL/L

操作溫度 18-25°C 22°C

陰極電流密度 1.3-2.ASD 1.7ASD