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PCB高速多層板的布線原則
時間:2019-05-24瀏覽次數:3307 作者:協誠達電子PCB高速多層板4層以上的布線:
1、3點以上連線,盡量讓線依次通過各點,便于測試,線長盡量短。
2、引腳之間盡量不要放線,特別是集成電路引腳之間和周圍。
3、不同層之間的線盡量不要平行,以免形成實際上的電容。
4、布線盡量是直線,或45度折線,避免產生電磁輻射。
5、地線、電源線至少10-15mil以上(對邏輯電路)。
6、盡量讓鋪地多義線連在一起,增大接地面積。線與線之間盡量整齊。
7、注意元件排放均勻,以便安裝、插件、焊接操作。文字排放在當前字符層,位置合理,注意朝向,避免被遮擋,便于生產。
8、元件排放多考慮結構,貼片元件有正負極應在封裝和最后標明,避免空間沖突。
9、目前印制板可作4—5mil的布線,但通常作6mil線寬,8mil線距,12/20mil焊盤。布線應考慮灌入電流等的影響。
10、功能塊元件盡量放在一起,斑馬條等LCD附近元件不能靠之太近。
11、過孔要涂綠油(置為負一倍值)。
12、電池座下[敏感詞]不要放置焊盤、過空等,PAD和VIL尺寸合理。
13、布線完成后要仔細檢查每一個聯線(包括NETLABLE)是否真的連接上(可用點亮法)。
14、振蕩電路元件盡量*近IC,振蕩電路盡量遠離天線等易受干擾區。晶振下要放接地焊盤。
15、多考慮加固、挖空放元件等多種方式,避免輻射源過多。
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